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Micron,英特尔将终止3DXPoint联合开发计划

单机 2019-09-02 18:154136必红彩票必红彩票

美光和英特尔在他们的联合3DXPoint(发音交叉点)开发协议上有所不同,他们同意结束他们的合作伙伴关系来设计和构建固态处理器。该项目预计将于2019年上半年完成。

两家公司将独立开发超越第二代3DXPoint芯片的芯片,以便针对各自的产品进行优化美光科技表示,英特尔和美光公司无法就强大芯片的进一步发展达成一致,其中硅层垂直堆叠而不是在芯片上保持平坦。

英特尔正在将其3DNAND闪存存储级内存业务的重点转向相对不知名的中国公司,清华大学,为该公司提供其芯片,accordi日经亚洲评论。

清华大学的UNIC存储技术部门将使用闪存芯片制作microSD卡和固态硬盘。行业分析机构DRAMeXchange在媒体公告中表示,这些供应可能有助于推动UNIC在去年夏天成为注册公司,成为三星,东芝和西部数据公司SanDisk的主要市场参与者。

此举可能有助于英特尔更好地进入中国市场。英特尔在NAND内存芯片制造商中排名第六。

3DXpoint是NVMe(非易失性内存快速),一种可扩展的高性能PCIeGen3直接连接到NVMe设备,专为客户端和企业服务器系统而设计使用固态硬盘。

三年前,3DXpoint被誉为自1989年东芝NAND闪存芯片问世以来固态处理器的最大进步。自2015年推出3DXPoint以来,该产品一直在以适度的数量销售,但是涉及热量和其他因素的问题阻碍了产品的进步。

尽管如此,这个联合项目已经开发出一种全新的非易失性存储器。比NAND内存更低的延迟和指数级的耐久性。在这个项目中学到了很多经验教训。

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